產(chǎn)品簡述
熱電學起源于三個與熱電轉(zhuǎn)換有關(guān)的基本效應：塞貝克效應、帕爾貼效應、湯姆遜效應。基于 這三個效應，可以制造出實現(xiàn)熱能與電能之間的相互轉(zhuǎn)換的熱電器件（或稱溫差電器件）。 本實驗可以測量熱電材料的塞貝克系數(shù)（正常金屬、反常金屬、n 型半導體、p 型半導體），驗證熱電偶的四個基本定律（均質(zhì)導體、中間導體、中間溫度、參考電極定律），在理解半導體材料的熱電效應的微觀機制的基礎上，進行溫差發(fā)電片器件（TEG）的參數(shù)測量和應用。
產(chǎn)品特點
1. 提供種類豐富的熱電材料，包含典型的金屬和半導體熱電材料的塞貝克系數(shù)的測量。
2. 對稱結(jié)構(gòu)測量熱電組件性能，基本消除通過空氣散熱造成的影響，測量結(jié)果更加準確。
3. 溫度變化快，穩(wěn)定時間短。
4. 采用模塊化結(jié)構(gòu)——各部件功能清晰。
5. 采用通用直流電源，可實現(xiàn)穩(wěn)壓或穩(wěn)流調(diào)節(jié)，可在多場景中使用，特別適合創(chuàng)新實驗室。
6. 實驗數(shù)據(jù)上傳計算機，通過基于 LabVIEW 的程序進行實時顯示、數(shù)據(jù)處理、分析及導出等。
實驗內(nèi)容
熱電材料貝塞克系數(shù)測量：
1． 測量室溫下鎳鉻合金的塞貝克系數(shù)，并判斷金屬類型（反常金屬）。
2． 測量室溫下康銅合金的塞貝克系數(shù)，并判斷金屬類型（正常金屬）。
3． 測量室溫下 P 型半導體的塞貝克系數(shù)，并判斷導電類型。
4． 測量室溫下 N 型半導體的塞貝克系數(shù)，并判斷導電類型。
5． 驗證金屬熱電偶的均質(zhì)導體定律。
金屬熱電偶定律的驗證：
6． 驗證金屬熱電偶的中間導體定律。
7． 驗證金屬熱電偶的中間溫度定律。
8． 驗證金屬熱電偶的參考電極定律。
9． 測量不同溫度下材料的塞貝克系數(shù)。
半導體熱電組件的特性測量：
10．測量加熱功率 Ph與 TEG 開路電壓 U，繪制 U?Ph的關(guān)系曲線。
11．測量 TEG 的輸出伏安特性曲線并計算發(fā)電片內(nèi)阻。
