集教育、研發(fā)、培訓(xùn)于一體的工程實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)：既可用作 LED 封裝工藝培訓(xùn)，又可作為 LED 設(shè)計(jì)與實(shí)踐平臺(tái)。
適用于
（1）LED 燈珠的小批量手工制作；
（2）相關(guān)專業(yè)職業(yè)技能培訓(xùn)；
（3）研究并了解 LED 封裝工藝和性能間的關(guān)系，進(jìn)行開放式的拓展研究。
● 本實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)集 LED 封裝，測(cè)試，及白光照明設(shè)計(jì)于一體，通過完整的 LED 封裝流程加深學(xué)生對(duì) LED 原理、制作及運(yùn)用前景的了解，并可結(jié)合本公司的其它 LED 特性測(cè)試實(shí)驗(yàn)對(duì) LED 性質(zhì)進(jìn)行全面了解。
● 本實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)搭配靈活，可根據(jù)學(xué)校和學(xué)科特點(diǎn)對(duì)本系列實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和設(shè)備進(jìn)行取舍，以滿足不同的學(xué)習(xí)需求。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
白光大功率 LED 系列實(shí)驗(yàn)：
（1）封裝工藝： ● 擴(kuò)晶、點(diǎn)膠、刺晶、焊接、 熒光粉涂布、灌封、烘烤、脫料；
（2）性能測(cè)試： ● LED 電性能參數(shù)測(cè)試； ● LED 光色性能參數(shù)測(cè)試及評(píng)估；
（3）光學(xué)設(shè)計(jì)： ● 一次光學(xué)設(shè)計(jì)； ● 二次光學(xué)設(shè)計(jì)；
（4）光學(xué)仿真及燈具光路設(shè)計(jì)。
器件參數(shù)：（1）光色：白色；（2）額定電壓： 3 ～ 3.4V； （3）額定功率： 1W；（4）工作電流： 350mA； （5）外形尺寸： 8 mm×5.6mm；其余光色、光通量、色溫等參數(shù)，試具體工藝條件而定。
Lamp-LED 系列實(shí)驗(yàn)：
（1）封裝工藝： ● 擴(kuò)晶、點(diǎn)膠、刺晶、焊接、粘膠、灌封、烘烤、前切、后切；
（2）性能測(cè)試： ● LED 電性能參數(shù)測(cè)試。
器件參數(shù)：（1）直徑： 3mm 或 5mm；（2）長(zhǎng)度：20mm 或 40mm； 光色電參數(shù)根據(jù)封裝所用不同芯片規(guī)格而定。
型號(hào)及配套
